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深圳PCBA加工厂家,如何避免PCBA加工过程出现气泡问题

发表时间:2021-06-08 16:30:49

  PCBA加工过程需要管理好车间环境等,因为在焊接时在某些环境下会产生的气泡,通常发生在回流焊接和波峰焊接时候。那么,如何避免或改善PCBA加工过程出现气孔问题呢?

深圳PCBA加工厂家,如何避免PCBA加工过程出现气泡问题

  PCBA加工改善方案:

  1、烘烤

  对暴露空气中长时间的PCB板和零部件进行烘烤,防止水分。

  2、控制锡膏

  锡膏中含有水分,有时容易产生气孔、锡珠。首先要选择质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌严格按照操作执行,锡膏要尽量短时间暴露在空气中,印完锡膏后及时进行回流焊接。

  3、车间湿度调节

  有计划的监测工厂湿度情况,控制在40%至60%之间。

  4、设置合理的炉温曲线

  每天进行两次炉温测试,优化炉温曲线,加热速度不能太快。

  5、助焊剂喷涂

  在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能太多,喷涂合理。

  6、炉温曲线优化

  预热区的温度要满足要求,不能太低,要让助焊剂可以充分挥发,且过炉的速度不能太快。

  影响PCBA焊接产生气泡的因素有很多,深圳PCBA加工厂家只能严格把控好每个环节,尽可能做好每个加工环节,优化不足部分,是产品能达到最优品质,每个高品质的产品都需要通过多次调试才能得到更好的工艺。


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