首页 > 探索美好 > 最新资讯

PCBA打样加工、PCBA代工代料应如何设置参数?

发表时间:2021-06-16 16:36:10

  深圳仁德电子拥有自己的专业制造车间以及经验丰富的研发团队,提供最全面的控制板加工服务,支持PCBA打样加工、PCBA代工代料等多种加工形式。那么PCBA控制板加工应如何设置贴片加工参数呢?

PCBA打样加工、PCBA代工代料应如何设置参数?

  PCBA打样加工设置贴片加工参数可以分为七步:

  1、图形对齐

  使用打印机在工作台将光学MARK点与准钢网和铁网对准,然后微调X、Y、θ等图形,使钢网和钢网的焊盘图形完美吻合。

  2、刮板和钢网角度

  刮板与钢网的角度越小,向下压力越大,就越容易将石膏注入钢网,更容易将石膏塞挤进钢网底部,从而使石膏粘连。通常角度为45—60°。目前,大部分自动和半自动印刷机系统都在使用。

  3、刮板力

  刮板力也是影响PCB印刷质量的重要因素。刮片压力管理实际上是刮片下降的深度。压力太小,刮刀不会粘在网上,因此相当于在加工SMT贴片时增加印刷材料的厚度。另外,如果压力太小,网格上就会留下一层锡膏,容易出现粘接等印刷缺陷。

  4、印刷速度

  因为刮刀速度与石膏的粘度成反比,所以锡膏密度大会缩小间距,印刷速度慢。刮刀太快,网孔时间短,锡膏不能充分渗透到网格孔中,容易造成石膏模糊或漏印等缺陷。印刷速度与刮刀压力有一定关系,下降速度等于加压速度,适当降低加压速度可提高印刷速度。

  5、印刷间隔

  印刷间隔是印刷线路和线路之间的距离,与印刷锡膏留在线路板上有关。

  6、钢网和PCB分离速度

  印刷石膏后,钢网离开PCB的瞬间速度是分离速度,分离速度是影响印刷质量的主要因素,在高密度印刷中尤为重要。高级的SMT印刷机,钢网在离开锡膏图案时,会有1或以上的小停顿过程,即多段脱模过程,确保最佳印刷效果。分离率太大,锡膏粘度下降,焊盘粘度降低,部分石膏附着在钢丝网底面和孔壁上,导致印刷质量问题,如印刷点减少、锡点不均等。分离速度慢,锡膏粘度高,粘度好,锡膏容易从钢丝网中逃离,印刷状态好。

  7、清洁生产模式和清洁频率

  钢网洗底也是保证印刷品质量的因素。清洁方式及次数取决于锡膏材料、钢丝网厚度及开孔大小。如果不及时清理干净,PCB表面就会受到污染,留在钢丝网孔周围的锡膏会硬化,严重的话,钢丝网孔会被堵塞。

  PCBA代工代料不能一蹴而就,需要对很多细节(如参数设置调整等),这需要专业团队对材料性能进行总结分析,改善质量管理细节管理和持续优化,提升产品生产效率和品质。


上一篇 下一篇
其它快讯