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如何减少PCBA加工中的黏度和表面张力

发表时间:2021-06-19 10:29:37

  对于PCBA加工,保持焊料的黏度和张力是非常重要的,优秀的PCBA焊料熔化时黏度和表面张力较低。无论是回流焊、波峰焊还是手动焊接,表面张力都是形成良好焊点的不利因素。那么如何减少PCBA加工中的黏度和表面张力呢?

如何减少PCBA加工中的黏度和表面张力

  改变PCBA加工过程中表面张力和黏度:

  1、提高温度。提高温度会增加熔化的PCBA焊料内的分子距离,减少液态PCBA焊料内分子对表面分子的引力。因此,温度上升可以减少黏度和表面张力。

  2、调整金属合金的比例。Sn的表面张力很大,增加Pb可以减少表面张力。

  3、增加活性剂。这样可以有效地减少PCBA焊料的表面张力,消除PCBA焊料的表面氧化层。

  4、改善PCBA焊接加工环境。用氮气保护PCBA焊接加工或真空PCBA焊接加工,可以减少高温氧化,提高润湿性。

  表面张力对PCBA焊接加工的影响:

  表面张力与润湿力的方向相反,因此表面张力是对润湿不利的因素之一。

  无论是回流焊、波峰焊还是手动焊接,表面张力都是形成良好焊点的不利因素。但是,SMT贴片加工回流焊接可以重新利用表面张力。

  当焊膏达到熔融温度时,在平衡的表面张力的作用下,会产生自定位效应。也就是说,如果零件附着位置有轻微偏差,则在表面张力的作用下,零件可以自动拉回到大致的目标位置。

  因此,表面张力对回流工艺贴装精度的要求比较宽松,容易实现高度的自动化和高速。

  另外,由于“再流动”和“自定位效应”的特点,对SMT回流焊接工艺焊盘设计、零件标准化等的要求越来越严格。

  表面张力不平衡会导致PCBA焊接加工后元件位置偏移、立起、桥接等PCBA焊接加工缺陷,即使放置位置非常精准也会如此。

  对于波峰焊,SMC/SMD元件本身的大小和高度或高元件会阻挡矮元件,阻止即将到来的锡波流,并受到锡波流的表面张力影响,产生阴影效果。元件背面形成液态PCBA焊料无法渗透的阻断区域,导致漏焊。

  总而言之,焊料的黏度和表面张力对PCBA产品品质有着极大的影响,因此,选择专业的PCBA加工厂家是保障产品品质的重要前提。


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