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如何对PCBA控制板加工过程中BGA焊接质量进行检测

发表时间:2021-06-21 11:04:36

  对于电子产品的控制板加工品质要求都是非常严格,它是成品的核心,一个优秀的控制板能发挥高效性能,维护产品正常使用及降低维修工程。下面我们就来了解PCBA控制板加工过程中BGA焊接质量检测方法。

如何对PCBA控制板加工过程中BGA焊接质量进行检测

  焊接BGA通过与PCB电路板位置相对应的密集锡球对芯片下的焊点进行SMT焊接。但是,要想更清楚地判断内部焊接点的质量,必须使用X-ray。优点是,可以通过X光直接在电路板内部进行特殊检查。无需拆卸,是PCBA加工企业常用的BGA焊接检测设备。

  如果我们把能完全运作的PCBA比作一个人,其核心的命令中心或大脑一定是BGA。然后,BGA焊接质量的好坏直接取决于这些PCBA是否正常工作、处于瘫痪或故障状态,以及SMT贴片加工过程中对BGA焊接的准确控制。随后可以发现焊接问题,并妥善处理相关问题。

  BGA的焊接与电阻器的不同,对焊对齐,防止假错反。焊接BGA是在晶片下的焊点通过与PCB电路板位置相对应的密集锡球进行SMT焊接后完成的。普通人看起来是黑色方形,不透明,很难用肉眼判断焊接内部是否符合规格。

  就行我们生病了,但好像不知道问题在哪里?到了医院,医生不能确定我们的身体有什么病变。这时需要做x光或CT/MRI。所以同样,BGA的检查在没有检测设备的情况下,也只能先看到芯片外围。焊接焊料时,请检查各方向的凹陷是否一致,将焊料瞄准光线仔细观察,然后再加上各线,就能看到光线透射,这时我们可以大致排除连焊问题。但是,要想更明确地判断内部焊接点的质量,就必须使用X-ray。

  优点是,可以通过X-ray直接在电路板内部进行特殊检查。无需拆卸,是PCBA加工企业常用的BGA焊接检查设备。该方法通过X-ray内部断层将球分层制作断层照片,然后将BGA的锡球分层制作断层照片。断层照片可以将CAD的原始设计数据与用户设置的参数进行比较,及时确认焊接资格是否合格。

  优点是,它不仅可以检测BGA选项,还可以检测PCB电路板上的所有封装钎焊,可实现单机多用途。但是缺点也很明显。第一,放射性很大,长期使用对工人的身体不好。第二,价格昂贵。

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