首页 > 探索美好 > 最新资讯

深圳PCBA厂家分析如何改善PCBA焊接工序

发表时间:2021-06-26 09:59:58

  深圳仁德电子是专业PCBA控制板生产服务企业,专注个护类电器控制器的软硬件研发、生产及销售,汇聚了一批在半导体集成电路、MCU、驱动技术、控制电器软硬件开发行业拥有十年以上工作经验的资深人士,提供PCBA加工、SMT贴片、PCBA代工代料、PCBA测试、成品组装等一站式服务的PCBA加工企业。

深圳PCBA厂家分析如何改善PCBA焊接工序

  焊接是PCBA加工过程中最容易造成产品不合格的问题,因此改善PCBA焊接工序,可提高焊接品质。

  改善PCBA焊接方法有:

  1、改善焊接温度和时间

  铜和锡的金属间键结合形成晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时热量少,可以形成精细的晶型结构,形成具有最佳强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长,焊接时间长、温度过高或两者都有可能导致碎石和脆、剪切强度小的粗糙晶体结构。

  2、减少表面张力

  铅焊锡的内聚力比水大,使焊锡呈球体,使表面积最小(在相同体积条件下,球体与其他几何形状相比具有最小表面积,可以满足最低能量状态的需要)。助焊剂的作用类似于洗涤剂在涂有油脂的金属板上的作用,表面张力很大程度上依赖于表面清洁度和温度,只有附着能量远远大于表面能量(内聚力)时,才能发生理想的沾锡。

  3、PCBA板沾锡角

  当焊锡的共晶点温度高于约35°时,当一滴焊锡放置在热的涂有助焊剂的表面时,形成弯月面,在一定程度上,金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。焊锡弯月面涂有油的金属板上有明显的暗切,看起来像水滴,甚至趋于球形,则金属是不能焊接的。只有弯月面小于30°小角度才具有很好的焊接性。

  在对BGA的PCBA焊接过程中,BGA焊锡总是难免会产生一些气泡,在业界内,对焊锡的气泡大小将有可接受的标准要求。

  以上就是深圳PCBA厂家对焊接改善工艺的可行性方法分析,有想了解更多资讯,欢迎联系咨询我们。


上一篇 下一篇
其它快讯