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怎样改善PCBA加工时焊接气泡问题的产生

发表时间:2021-07-02 15:03:35

  通常在回流焊和波峰焊时,会产生气孔,也就是我们说的气泡问题,为何在PCBA焊接时会产生这种问题呢?有该怎样去改善PCBA加工时焊接气泡问题的产生?

怎样改善PCBA加工时焊接气泡问题的产生

  PCBA加工焊接气泡问题改善方法:

  1、烘烤

  对长时间在暴露的空气中的PCB和零部件进行烘烤,防止有水分。

  2、控制锡膏

  锡膏中含有水分,有时也会产生气孔、锡珠。首先要选择质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按照操作执行,锡膏要尽量短时间暴露在空气中,印刷锡膏后及时进行回流焊接。

  3、车间湿度调节

  管理的PCBA加工车间湿度情况,控制在40%至60%之间。

  4、设置合理的炉温曲线

  每天进行两次炉温测试,优化炉温曲线,加热速度不能太快。

  5、助焊剂喷涂

  波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能太多,要合理。

  6、炉温曲线优化

  预热区的温度要满足要求,不能太低,要让助焊剂可以充分挥发,过炉的速度不能太快。

  影响PCBA焊接气泡产生的因素有很多,以上几点只是对常见原因的分析,这个是需要经过多次调试才能得到更好的生产工艺。

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