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最全的PCBA生产加工流程介绍

发表时间:2021-07-03 11:03:33

  PCBA生产加工包含多种工艺流程,需要通过系统化工序才能完成从PCB裸板到成品组装。PCBA生产加工过程可以分为SMT贴片加工——DIP插件加工——PCBA测试——三防涂覆——成品组装。下面我们就来具体了解下:

最全的PCBA生产加工流程介绍

  SMT贴片加工工序:

  1、搅拌锡膏

  将锡膏从冰箱中拿出来解冻后,使用手工或机器进行搅拌。

  2、印刷锡膏

  将锡膏放在钢网上,通过刮刀把锡膏从漏孔印刷在PCB焊盘上。

  3、SPI

  SPI是锡膏厚度检测仪,用于检测锡膏印刷情况,控制效果。

  4、贴装

  贴装元件放置在飞达上,通过机头识别元件,正确安装在PCB焊板上。

  5、回流焊接

  将贴装后的PCB板过回流焊,经过内部高温作用,加热锡膏使其成为液体,最后冷却凝固完成焊接。

  6、AOI

  AOI是一种自动光学检测,可以扫描PCB板的焊接效果,检测焊件不良。

  7、返修

  返修AOI或手动检测到的不良产品。

  DIP插件加工工序:

  1、插件

  将插件材料引脚加工,插入PCB板。

  2、波峰焊

  将插装的板过波峰焊,在此过程中液体锡喷射到PCB板上,最后冷却完成焊接。

  3、剪脚

  焊接板的引脚太长,要剪脚。

  4、电焊接加工

  使用电烙铁手动焊接零件。

  5、洗板

  波峰焊后控制板会变脏,需要用洗板水和洗板槽清洗或用机器清洗。

  6、产品检查

  检查PCB板后,退回不合格的产品,合格的产品进入下一个工序。

  PCBA测试工序:

  PCBA测试是根据产品、客户要求,使用不同的测试手段。ICT测试检测部件焊接状态、电路通断状态。FCT测试则测试PCBA板的输入和输出参数,以确保其符合要求。

  PCBA三防涂覆:

  PCBA三防涂覆工序应在16°以下,相对湿度低于75%的条件下进行。PCBA三防涂覆具有优良的隔热、防潮、漏电、防震、防尘、防腐、抗衰老、防霉、防止零部件松动、绝缘等性能,可延长PCBA储存时间,隔离外部侵蚀。

  成品组装:

  涂覆后,测试OK的PCBA板经过外壳组装后测试,即可出货了。

  PCBA生产加工环节是环环相扣的,任何环节出现问题都会对整体质量产生很大影响,因此需要对各工序进行严格的控制。

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