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PCBA厂家应避免设计中哪些不利因素

发表时间:2021-07-06 13:55:45

  PCBA厂家在接收定制服务后,设计团队就会为PCB板设计与生产过程进行考量,现场更换损坏的电路板可能会很昂贵,而且会引发顾客不满。所以在PCB板设计中要避免一些造成不利因素,下面我们就来详细了解下吧。

PCBA厂家应避免设计中哪些不利因素

  PCB板设计需要避免的因素:

  第一,制造缺陷

  PCB设计板损坏的常见原因之一是制造缺陷。这些缺陷可能很难发现,发现后甚至难以修正。所以在设计过程中要与CM密切合作,解决可能存在的问题,预测可能导致操作失败的问题。

  第二,环境因素

  PCB设计失败的另一个常见原因是操作环境,而环境因素包含多种细微影响:

  1、热量

  电路板产生热量,操作时经常暴露在热量中。考虑PCB设计是否在外壳周围流通,暴露在阳光和室外温度下,或吸收附近其他来源的热量。温度变化还会导致焊点、基体材料甚至外壳破裂。如果电路要经受高温,则可能需要研究比SMT传递更多热量的通孔元件。

  2、灰尘

  灰尘是电子产品的祸根。确保机箱适当的防护等级(IP)和操作区域中预期的灰尘级别和能够处理保塑涂层的组件。

  3、水分

  湿度对电子设备构成很大威胁。如果PCB设计在温度急剧变化的非常潮湿的环境中工作,水分会从空气中凝结到电路上。因此,在整个电路板结构和安装前结合防潮方法是很重要的。

  4、物理振动

  在作业中,很多设备会受到物理冲击或振动。根据机械性能,需要选择机柜、电路板和组件来解决此问题。

  第三,设计能力

  操作中PCB设计板损坏的最后一个因素是最重要的设计。如果工程师的目的不是满足包括可靠性和寿命在内的成果目标,那就真是遥不可及了。要长时间使用电路板,必须选择组件和材料,对电路板布局,并根据设计的特定要求验证设计。

  1、选择组件

  随着时间的推移,组件将失效或停产。但是在板块的预期寿命到期之前发生这种故障是不可接受的。因此,选择必须满足该环境的性能要求,并且电路板预计制造的生命周期内必须有足够的组件生命周期。

  2、材料选择

  材料的性能也会随着时间的推移而下降,就像组件的性能会下降一样。暴露在热循环、紫外线和机械应力下会导致电路板退化和早期故障。因此,根据板的类型,应选择印刷效果好的板材料。也就是说,必须考虑材料特性,并利用最适合设计的惰性材料。

  3、PCBA设计布局

  不明确的PCB设计布局也可能是操作中主板故障的根本原因。例如,高压电弧追踪速度可能会损坏电路板和系统,或对人造成伤害。

  4、设计验证

  这可能是生产可靠电路板最重要一步。执行特定CM和DFM检查。一些CM可以保持更严格的公差,使用特殊材料。开始制造之前,请确认CM能以所需的方式制造主板。这样,质量更高的PCB设计就不会失败。

  想象PCBA设计中可能发生的最坏情况并不是一件有趣的事情。设计了可靠的主板,防止在部署到客户手里时失败。记住PCB设计受损的三个主要原因,就能轻松获得一致可靠的电路板。从一开始就要重视制造缺陷、环境因素和特定案例的设计决策。

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