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有哪些因素会影响电路板焊接加工质量?

发表时间:2021-07-06 14:26:25

  电路板焊接加工质量对整个产品品质有重大影响,主要是存在哪些因素影响焊接质量呢?接下里,深圳仁德电子就为大家进行分析:

有哪些因素会影响电路板焊接加工质量?

  第一,电路板孔的可焊性

  电路板孔的焊接性不好,导致虚焊缺陷,影响电路内元件的参数,导致多层电路板零件和内部导线传导不稳定,整个电路功能失效。

  可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的性质,即在有焊料的金属表面形成相对均匀光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:

  1、焊料的成分和被焊料的性质。

  焊料是焊接化学处理过程中的重要部分,由含有助焊剂的化学物质组成,常用的低熔点共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。杂质含量要控制一定比重,防止杂质引起的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是传递热量,消除锈蚀,使焊料浸润湿焊板电路表面。

  2、焊接温度及板面清洁度。

  焊接温度及板面清洁度也会影响焊接性。温度太高,焊料扩散速度加快,此时具有极高的活性,使板和焊料熔化表面迅速氧化,导致焊接缺陷,如果板表面受到污染,可能会影响焊点,产生瑕疵。这些缺陷包括锡珠、锡球、光泽度不好。

  第二,翘曲引起的焊接缺陷

  电路板和元件在焊接过程中会发生翘曲,应力变形导致虚焊、短路等缺陷。翘曲经常是电路板上下部分的温度不平衡引起的。对于较大的PCB,如果板本身重量下坠,可能会发生翘曲。

  一般PBGA部件距印刷电路板约0.5毫米。电路板的零件较大时,电路板冷却后恢复正常形状,焊点长期处于应力作用。提高0.1mm可能会虚焊。

  第三,电路板设计影响

  在布局中,如果电路板尺寸过大,焊接容易控制,但印刷线长,阻抗增加,噪音耐受性下降,成本增加。随着时间的推移,热量下降,焊接不易控制,电路板的电磁干扰等相邻线容易相互干扰。因此,需要优化PCB板设计。

  1、缩短高频组件之间的连接,减少EMI干扰。

  2、重量较大的元件应固定在支架上,然后焊接。

  3、发热部件应考虑到散热问题,避免零件表面出现高热导致缺陷返工,发热部件应远离发热源。

  4、元件的排列尽可能平行,美观且容易焊接,适合大量生产。电路板最好是4: 3设计的矩形。为了防止导线的不连续性,请不要随意更改导线宽度。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此要避免大面积的铜箔。

  总而言之,为了确保PCB板焊接质量,在制作过程中必须使用优秀的焊料,改善PCB板的焊接性,防止翘曲,防止缺陷发生。

  深圳仁德电子是专业的电路板加工、电路板代工、电路板定制、电路板生产、小家电PCB板制造厂家,欢迎联系咨询合作。


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