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PCBA加工,表面安装元件的选用利弊

发表时间:2021-07-08 09:32:27

  关于PCBA加工,表面安装元件的选择和设计是产品整体设计的核心部分,设计师在系统结构和详细电路设计阶段决定元件的电气性能和功能。在SMT设计阶段,应根据设备和过程的具体情况和总体设计要求,确定表面组装部件的封装形式和结构。表面安装焊点既是机械连接点,又是电气连接点,因此对提高PCB设计密度、生产率、可测试性和可靠性具有决定性影响。

PCBA加工,表面安装元件的选用利弊

  表面安装部件在功能上与插装元件没有差异,差异在于部件的封装。表面安装封装焊接时能承受高温,其元件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

  选择合适的封装有以下好处:

  1、有效地节省PCB面积。

  2、提供了更好的电学特性。

  3、保护元件内部免受湿气等环境影响。

  4、提供良好的通信联系。

  5、提高散热,便于传输和测试。

  选择表面安装元件

  表面安装元件分为有源和无源两类。

  无源元件

  无源部件主要由单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器组成,形状为矩形或圆柱形。圆柱型无源部件被称为“MELF”,使用回流焊接时容易发生滚动,需要特殊的焊盘设计,因此一般不建议使用。矩形无源部件被称为“CHIP”片式元件,体积小,重量轻,抗菌素冲击性和抗震性好,寄生损失小,被广泛应用于各种电子产品。为了获得好的可焊性,应该选择镍基阻挡层的电镀。

  有源元件

  主要有两个类别:陶瓷和塑料。

  陶瓷芯片封装的优点是:气密性好,对内部结构有很好的保护效果。信号路径短,寄生参数、噪音、延迟特性明显改善。降低功耗,缺点是,由于没有引脚吸收焊膏熔化时产生的应力,封装和基板之间的CTE不一致可能会导致焊接时焊点开裂。

  塑料封装广泛应用于军、民品生产,具有优良的性价比。

  为了有效地减少PCB面积,在设备功能和性能相同的情况下,首选针脚数为20以下的SOIC,引脚数为20-84之间的PLCC,引脚数大于84的PQFP。

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