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PCBA贴片加工工艺流程详解

发表时间:2021-07-15 13:38:45

  PCBA加工是系统化加工流程,包含多种工艺加工,今天深圳仁德电子就和大家来聊聊PCBA贴片加工过程是怎样的。

PCBA贴片加工工艺流程详解

  PCBA贴片加工过程:

  1、PCBA加工过程根据客户Gerber文件和BOM订单创建SMT生产文件,从而生成SMT坐标文件。

  2、盘点所有生产资料是否齐全,制定订单集,确认生产的PMC计划。

  3、进行SMT编程,制作并检查样板,以确保准确性。

  4、PCBA加工工艺根据SMT工艺制作激光钢丝网。

  5、PCBA加工工艺印刷石膏,确保印刷的石膏均匀、厚度及其一致性。

  6、通过SMT贴片机将元件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检查。

  7、设置完美的回流炉温度曲线,使电路板通过回流焊接。可以从药膏转换成液体,冷却后实现良好的焊接。

  8、PCBA加工过程经过必要的IPQC检查。

  9、DIP插件工艺将插件材料穿过电路板,然后通过波峰焊焊接。

  10、必要的炉后工艺,如剪脚、后焊接、板面清洁等。

  11、QA进行全面检查,确保PCBA加工工艺品质。

  深圳市仁德电子科技有限公司是国家高新技术企业,已成立十五年,完善的研发实验室、经验丰富的技术团队、和专业的制造车间,可根据客户要求深度定制,是提供一站式软硬件开发和PCBA控制板生产服务厂家


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