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电路板加工中电路板焊接缺陷的产生是什么原因?

发表时间:2021-07-17 10:48:25

  在电路板加工过程中,会因某些情况导致电路板焊接缺陷,接下来,深圳仁德电子就来为大家详细分析一下,希望大家能有个清晰的认知。

电路板加工中电路板焊接缺陷的产生是什么原因?

  电路板加工中电路板焊接缺陷可能存在的原因:

  1、可焊性影响焊接质量。

  电路板孔的可焊性不好,导致虚焊缺陷,影响电路内元件的参数,导致多层板元件和内部导线导通不稳定,引起整个电路功能失效。

  可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的性质,即在有焊料的金属表面形成相对均匀光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:

  焊料的成分和被焊料的性质。

  焊料是焊接化学处理过程中的重要部分,由含有助焊剂的化学物质组成,常用的低熔点共融金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。杂质含量要调节一定比重,防止杂质引起的氧化物溶解在通量中。助焊剂的功能是传递热量,去除腐蚀,使焊料润湿焊板电路表面。

  焊接温度及板面清洁度。

  焊接温度及板面清洁度也会影响焊接性。温度太高,焊料扩散速度加快,此时具有极高的活性,使板和焊料熔化表面迅速氧化,导致焊接缺陷,如果板面受到污染,可能会影响钎焊,产生瑕疵。这些缺陷包括锡珠、锡球、光泽度不好。

  2、翘曲引起的焊接缺陷

  电路板和元件在焊接过程中会发生翘曲,应力变形导致虚焊、短路等缺陷。翘曲常是电路板上下部分的温度不平衡引起的。对于较大的PCB,如果板本身重量下坠,可能也会发生翘曲。

  一般PBGA部件距印刷电路板约0.5毫米。电路板的零件较大时,电路板冷却后恢复正常形状,焊点长期处于应力作用。元件抬高0.1mm可能会虚焊。

  3、电路板设计会影响焊接质量

  在布局中,如果电路板尺寸过大,焊接虽容易控制,但印线长,阻抗增加,噪音耐受性下降,成本增加。过小时,散热下降,焊接不易控制,电路板的电磁干扰等相邻线容易相互干扰。因此,需要优化PCB板设计:

  减少高频组件之间的连接,减少EMI干扰。

  重量较大的元件应固定在支架上,然后焊接。

  发热部件应考虑到散热问题,发热部件应远离发热源。

  元件的排列尽可能平行,美观且容易焊接,适合大量生产。电路板最好是4: 3设计的矩形。为了防止导线的不连续性,请不要突然更改导线宽度。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此要避免大面积的使用铜箔。

  总而言之,为了确保PCBA加工质量,在制作过程中必须使用优秀的焊料,改善PCB板的焊接性,防止翘曲,防止缺陷发生,提高产品品质。


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