首页 > 探索美好 > 最新资讯

控制板加工,如何确定PCB板不良和主控IC有关

发表时间:2021-07-30 11:01:39

  为了保证控制板加工品质,就需要对其加工元件进行检测,今天我们就来聊聊如何确定PCB板不良是主控IC的问题。

控制板加工,如何确定PCB板不良和主控IC有关

  主控IC有些可能是小型微控单片芯片。这中芯片好焊,价格便宜。但是有些是那种BGA贴片形式,焊点多,芯片昂贵,这种处理就比较麻烦。

  因此,工程师在排查主控IC问题时,要排查所有其他相关电路,然后考虑是否是IC本身的问题。

  下面我们就以“不开机”的不良现象为例进行分析。

  1、不开机最大的可能是主控IC不能正常工作。那么,直接影响IC是否正常工作的因素就是供电。首先要测量电源电压是否正常,通常是3.3V或1.2V。

  如果电压不正常,确认线路是否开路,无开路再检查电源电压回路。

  如果电压正常,则继续下一步。

  2、确认IC的晶振是否起振,波形是否正常。异常的话,晶振可能会受损,可以更换新的晶振进行确认。

  一般晶振回路是在晶振上加上两个微调频率和波形的电容,但部分晶振回路会并接一个电阻。

  3、确认主机IC输入输出信号是否正常。以遥控器信号为例,每次按遥控器键时,确认接收器的输出信号是否正常。正常的话,IC不能识别信号。另外,可以测量输出信号是否正常,信号不正常,被控制部分的电路不能正常工作。

  信号异常时,基本上可以确定主控IC有问题。

  4、检查主控IC是否有焊接不良。如果能通过x光看到连锡,冷焊可以重新植入IC重新焊接。如果仍然相同,则表示没有冷焊。

  当然,到了最后阶段,大部分人会直接选择换新IC。

  另一种情况是发生概率很低,换多少IC都没用。因为IC没有问题。这是由于PCB设计和制造过程的准确性引起的。原因是IC下的PCB过孔漏铜,IC焊接后引脚连接短路。但是这种情况发生的概率很小。


上一篇 下一篇
其它快讯