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电路板厂家解读镀金和沉金工艺的区别

发表时间:2021-07-30 11:20:55

  电路板制造后,电路板厂家还需要进行一系列工艺加工成成品,板面处理是常见工艺,有镀金和沉金法。下面我们就来了解下这两种工艺有何差别。

电路板厂家解读镀金和沉金工艺的区别

  镀金原理是将镍和金(金盐)溶解在化学药物中,将电路板浸泡在电镀缸中,接通电流,在电路板的铜箔面上制作镍金镀层。电镍金具有硬度高、耐磨、不易氧化的优点,被广泛应用于电子产品中。

  沉金是一种通过化学氧化还原反应生成镀层的方法,通常厚度较厚,是化学镍金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

  电路板加工,镀金和沉金工艺区别:

  1、一般来说,沉金比镀金厚得多,沉金比镀金更黄,从表面来看,顾客对沉金更满意。这两者形成的晶体结构不同。

  2、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同,沉金比镀金更易焊接,不会造成焊接不良,引起顾客不满。另外,由于沉金比镀金柔软,金手指电路板一般选镀金,镀金更耐磨。

  3、沉金板只有焊盘有镍金,效果中信号的传输对铜层中的信号没有影响。

  4、沉金比镀金的晶体结构更紧密,不容易氧化。

  5、随着接线越来越紧密,线宽、间隔达到3-4MIL。镀金容易引起金丝短路。沉金板因为焊盘上只有镍金,所以金丝不会短路。

  6、沉金电路板只有焊盘有镍金,因此线路上的阻焊和铜层的结合更加坚固。工程在进行补偿时不会影响间隔。

  7、一般用于要求比较高的板材,平整度好,会使用沉金。沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命和镀金板一样好。

  8、现在市面上的金价贵,为了节约成本,很多生产商不愿意生产镀金板,只生产焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜很多。


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