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深圳PCBA厂家分析PCB制板造成分层的原因

发表时间:2021-08-09 17:47:00

  做任何事情都有可能发生意外,PCB制板也不例外,不过电子产品发生意外会影响产品性能,影响企业口碑和声誉。比如说制板出现涂层分层情况,这是什么原因导致的呢?深圳PCBA厂家就为大家分析一下。

深圳PCBA厂家分析PCB制板造成分层的原因

  PCB制板电镀分层原因:

  在紫外线照射下,吸收光能的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体形分子。曝光不足时,聚合不彻底,显影过程中胶膜变软,线条不明确,甚至膜层脱落,导致膜和铜的结合不良。曝光过度会造成显影困难,电镀过程中出现翘曲,形成渗镀。

  因此,控制曝光能量很重要。处理铜的表面后清洗时间不能过长,因为洗涤水也含有一定的酸性物质。其含量微弱,但对铜表面影响不能掉以轻心。要严格按照PCB制板工艺规范规定的时间进行清洗工作。

  金层从镍层表面脱落的主要原因是镍的表面处理问题。镍金属的表面活性不好,很难取得满意的效果。镍涂层表面容易在空气中引起钝化膜,处理不当会使金层与镍层表面分离。如果活化不当,电镀金进行时,金层从镍层表面脱落。第二个原因是活化后清洗时间太长,镍表面再生钝化膜层,然后电镀,会出现涂层脱落。

  PCB电镀分层的原因很多,如果不想在PCB制板过程中出现类似的情况,技术人员就必须严格按照系统流程进行。因此,PCBA厂家需要不定期对所有车间员工进行高水平的培训,降低不良产品的出库,提高企业生产效率。


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