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电路板加工质量检测有哪些方法

发表时间:2021-08-11 18:13:55

  为了保障电路板加工质量,会在某些工序完成后进行检测,确保没有缺陷。现代工艺有多种检测方法,下面我们就简单的介绍几种。

电路板加工质量检测有哪些方法

  1、SPI锡膏检测仪

  这是利用光学原理,通过三角测量计算印刷在PCB板上的锡膏高度,此方法这可以检测和分析电路板加工时石膏印刷质量,提前发现SMT工艺缺陷,实时监控生产中的问题,减少锡膏印刷不良造成的缺陷,为运营商提供强有力的质量管理支持,提高工艺性能。

  2、人工检查

  人工检查是利用人眼或放大镜,用肉眼观察检查电路板加工后产品的印刷电路板和焊点形状、缺件、错件、极性反、偏移等方面的质量问题。

  3、数码显微镜

  通过显微镜将看到的实物图像进行数模转换,将实物图像放大显示在计算机屏幕上,并通过存储、放大、打印和测量软件测量各种数据。适用于电子工业生产线检测、印刷电路板检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷检测等。

  4、SMT收件检测仪

  通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图,可自动录入测量数据,简化SMT生产线产品接收检查。LCR读取数据会自动响应该位置,并执行判断测试结果。杜绝误测和漏测,自动生成测试报告并保存在数据库中。

  5、自动光学检测

  利用光学和数字成像技术,利用计算机和软件技术分析图像,自动检测的新技术。

  自动光学检测通过摄像头自动扫描PCB,收集图像,将测试的焊点与数据库中的相应参数进行比较,并通过图像处理确认PCB的缺陷。

  6、X射线检测

  利用X射线穿透材料,通过材料中衰减的特性发现缺陷,主要检测钎焊内部缺陷,如BGA、CSP等焊点检测。X射线检测的最大特点是可以在内部检测BGA封装下面的焊点缺陷,包括桥接、开路、焊球丢失、移位、空洞、焊球等检测。

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