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如何看待PCBA加工对BGA的布局要求

发表时间:2021-08-26 13:51:49

  PCBA加工是各种元器件的贴装工艺加工流程,PCBA质量和很多好贴装元件都有密不可分的关系,BGA的布局设计就是最重要的一环,BGA的放置位置不当很容易导致PCBA的质量问题。下面我们就来看看BGA该如何布局。

如何看待PCBA加工对BGA的布局要求

  BGA布局设计优化:

  BGA的尺寸较大,焊点的截面积较小。当PCB弯曲时,四角的焊点成为应力集中部位。如果PCBA加工中的应力过大,可能会导致焊点开裂。

  PCBA加工对BGA布局设计要求:

  1、由于焊接变形相对较小,因此PCB应尽可能靠近传送侧。

  2、避免布置在L形板拐角处及连接器附近。

  3、如果可能,避免正面和背面镜像布局。如果要求这种布局,PCB的厚度应为≥2.0mm,主要是从长期的可靠性考虑,根据多年的经验结论得出,镜像布局的BGA可靠性降低了50%以上。

  4、PBGA应尽量避免布局在第一装配面(第一次焊接面、 Bottom面)。

  5、BGA应尽可能避免靠近分离边缘的布局。

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