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如何解决PCBA贴片加工中桥连问题?

发表时间:2021-09-29 13:40:19

  如何解决PCBA贴片加工中桥连问题呢?下面就分析几种方法,一起来看看吧:

如何解决PCBA贴片加工中桥连问题?

  1、印刷电路板设计

  严格科学规划的电路板设计,合理分配两侧元器件的重量,合理分布开导气孔、通孔,调整密集元器件间距,适当增加阻焊层等。

  2、回流焊炉温度曲线

  如果SMT贴片加工中回流焊温度曲线设置不正确,焊膏将会无序流动,会增加桥连几率。

  3、选择锡膏打印机

  SMT加工厂的焊膏印刷机不需要通过钢网施涂焊膏,这将减少因模板开孔不科学、钢网翘曲、钢网脱落而导致的焊膏接触涂层不良。

  4、合理控制锡膏用量

  合理控制锡膏涂覆量,减少过多锡膏塌陷流动性高的问题。

  5、合理设置阻焊层

  正确设置阻焊层可以大大降低焊料桥接风险。

  关于焊点质量不良基本上是以上几点原因,想要了解怎么解决,可以持续联系咨询深圳PCBA厂家


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