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如何保障电路板加工后的外观品质?

发表时间:2021-09-30 13:36:29

  要保障电路板加工的高品质,不仅需要对印刷和贴片工艺的把控,也需要注重焊料及外观的要求,保障其整体性的完美品质。

如何保障电路板加工后的外观品质?

  元件焊锡工艺要求:

  1、PCB板表面不应有影响锡膏和异物及斑点的其他物质;

  2、元件的粘接位置应无影响外观和焊接的松香或助焊剂和异物;

  3、通过SMT加工的部件下方的锡点成形良好,无异常拉丝或拉尖。

  元的外观工艺要求:

  1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,不应出现裂纹或切断,不应出现因切割不良而造成的短路现象;

  2、PCB板与平面平行,板无凸起变形;

  3、PCB板应无漏V/V偏置现象;

  4、标识信息字符没有模糊、偏移、印反、印偏、印重等;

  5、PCB板外表面应无膨胀和起泡;

  6、孔径尺寸要求符合设计要求。

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