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【PCBA工厂】SMT加工焊接不良原因

发表时间:2021-10-21 14:27:03

  焊接是PCBA工厂加工中的一个重要环节,同样也是加工缺陷最多的环节,以质量为导向的加工厂会注重焊接质量,严格把控加工质量,避免加工缺陷的出现。那么,SMT加工中焊接不良主要是什么原因呢?

【PCBA工厂】SMT加工焊接不良原因

  1、焊点表面有孔:造成这种现象的原因主要是引线与插孔之间的间隙过大。

  2、焊料分布不对称:在PCBA中这种现象一般是由于SMT加工时焊剂和焊料质量、加热不足引起的。

  3、焊料过少:主要是由于过早移出焊丝造成的焊点强度不够,导电性较弱,受外力容易造成元件失效。

  4、拉尖:主要原因是SMT加工过程中电烙铁拔向方向错误,或高温导致焊剂大量升华。

  5、焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或加热时间过长。

  6、焊盘剥落:焊盘经高温后形成剥落现象,这容易引起元件短路等问题。

  7、冷焊:冷焊的主要形式是焊点表面呈豆腐渣状,这种不良加工的主要原因是电烙铁温度不够,或焊料凝固前焊接部位的抖动。

  8、焊点内空:主要原因是铅渗透不良,或引线与插孔间隙过大。

  关于PCBA焊接不良就为大家介绍到这里了,希望对大家有所帮助。如有需要PCBA加工、PCBA打样、PCBA代料的都可以联系我们。


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