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PCBA加工采用喷锡板具有哪些优劣?

发表时间:2021-10-28 14:22:25

  在PCBA加工中,喷锡板是一种较为常见的电路板,一般用作多层高密度电路板的基板,经PCBA加工的喷锡板被广泛应用于各个行业。

PCBA加工采用喷锡板具有哪些优劣?

  喷锡板是经过喷锡处理的电路板,喷锡也是在PCBA加工厂进行的一种加工工艺,更简单一点说就是在电路板加工过程中将电路板浸入熔化的焊锡池中,这使得所有裸露的铜表面都覆盖着焊锡,然后用热风刀将电路板上多余的锡去除,确保外观质量满足加工要求。喷锡的主要目的是因为喷锡处理后的电路板表面与锡膏是同一物质,在PCBA加工过程中具有更好的焊接强度和可靠性。

  喷锡板的优点:

  1、它可以避免暴露的铜表面被腐蚀或氧化。

  2、元件在焊接过程中润湿性较好,焊接更容易。

  喷锡板的缺点:

  1、加工过程中的高热应力可能会损坏PCB板,导致缺陷。

  2、垂直层面的平整度较差,不适合细间距元件的焊接和使用。通过增加水平层面,可以改善平整度。

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