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【PCBA加工】SMT加工过程无法上锡有哪些原因?

发表时间:2021-11-03 14:18:27

  做PCBA加工的企业会发现有这么个问题,就是在SMT加工过程有时无法上锡,大家知道是什么原因导致的吗?接下来,深圳仁德电子就给大家分析一下:

【PCBA加工】SMT加工过程无法上锡有哪些原因?

  1、PCBA焊盘或SMD焊接部位发生严重氧化;

  2、焊膏中助焊剂的活性不足,未能完全去除PCBA焊盘或SMD焊接位置的氧化物质;

  3、SMT加工回流焊区域温度过低;

  4、焊膏在助焊剂中的润湿性不好;

  5、如果某些焊点上锡不够饱满,可能是焊膏在使用前没有充分搅拌助焊剂和锡粉,使之充分融合;

  6、SMT贴片焊点焊膏量不足;

  7、过回流焊时,预热时间过长或预热温度过高,导致焊膏中助焊剂活性失效。

  一般来说,无法上锡就是以上几点原因,只要在加工过程中注意下,还是能避免的。

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