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PCBA加工中会出现锡球是怎么回事?怎么解决呢?

发表时间:2021-11-10 13:48:58

  回流焊后,焊盘周围可能会有很多小锡球,这是咋回事呢?如何在PCBA加工中避免这种现象?下面深圳仁德电子就来为大家分析一下。

PCBA加工中会出现锡球是怎么回事?怎么解决呢?

  PCBA加工中出现锡球的原因:

  1、钢网印刷时,锡膏污染了电路板。

  2、如果锡膏储存不当,会导致吸湿的焊锡飞溅。

  3、锡膏不可开放式包装,不应长时间直接暴露在空气中,这将导致锡膏氧化。

  4、进行回流焊时,预热速度不宜过快,应控制适当的温度。

  5、尽量不要使用IPA清洁剂,这也是焊锡飞溅的原因之一。

  解决方法:

  1、有必要增加清洗钢网的频率和次数。

  2、尽可能不要使用从钢网上刮下的焊膏。

  3、开始加工前,检查好温度,避免温度过高,降低预热速度。

  4、需要减小钢网开口的尺寸。

  5、使用合适的清洁剂清洁钢网,避免使用IPA清洁剂。

  一般来说,出现锡球通常是钢网清洗剂造成的,这个很容易被忽视,清洗剂对焊接质量有很大影响。当使用不合适的清洗剂清洗钢网时,将渗入孔壁,导致焊膏稀释,并在回流焊接过程中形成锡球。

  所以PCBA加工厂需要更加重视,PCBA加工还是要保证质量,按照正常流程。

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