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PCBA加工过程中,焊接不良主要有哪些表现?

发表时间:2021-11-12 14:13:34

  焊接无疑是PCBA加工过程中一个非常重要的环节,也是最容易造成加工缺陷的一个环节,以质量为主的加工厂会非常注重焊接质量,严格把关,从而避免产品加工缺陷。那么,大家知道贴片加工中焊接不良主要有哪些表现吗?下面一起来了解下吧。

PCBA加工过程中,焊接不良主要有哪些表现?

  1、焊点表面有孔:造成这种现象的原因主要是引线与插孔之间的间隙过大。

  2、焊锡分布不对称:在PCBA中这种现象一般是由于SMT加工时焊剂和焊锡质量、加热不足引起的。

  3、焊锡过少:主要是由于过早取出焊丝造成的焊点强度不够,导电性较弱,受外力影响容易造成元件短路。

  4、拉尖:主要原因是SMT加工过程中电烙铁拔向方向错误,或高温导致焊剂大量升华造成的。

  5、焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或加热时间过长造成的。

  6、焊盘剥离:焊盘经高温后形成剥离现象,这容易引起元件短路等问题。

  7、冷焊:冷焊的主要表现形式是焊点表面呈豆腐渣状,这种不良加工的主要原因是电烙铁温度不够,或焊料凝固前焊接部位的抖动。

  8、焊点内空洞:主要原因是引线浸润不良,或引线与插孔间隙过大。

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