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PCBA加工过程中板面起泡是怎样造成的?

发表时间:2021-11-24 13:34:43

  在PCBA加工的质量检验中,外观检验也是其中之一,可以非常直接地表达在操作者和顾客的眼中,PCB板起泡是外观质量缺陷之一。那为何会起泡呢?是哪些原因导致的呢?下面我们就来了解下。

PCBA加工过程中板面起泡是怎样造成的?

  1、有些较薄的基板不适合刷板机刷板。因此在生产加工过程中可能无法去除基板防止铜箔和加工保护层的表面氧化,虽然该层很薄,但刷板容易去除,但化学加工比较困难,因此生产加工控制中的重要注意事项,以免造成铜箔与铜板基材之间的化学结合力差造成板面起泡问题;此问题在较薄内层黑化时,会出现发黑不好、颜色不均、局部黑棕色不上等一些问题。

  2、PCBA工厂的表面在加工过程中受到油或其他液体粉尘污染,表面处理不好的现象。

  3、沉铜前的磨盘压力过大,导致孔口变形,铜箔磨圆时基材从孔口漏出,在沉铜电镀和喷锡焊接过程中孔口会起泡。

  4、铜沉淀预处理和图形电镀预处理中的微冲蚀:过度的微冲蚀会导致基材的孔口泄漏,导致孔附近出现气泡现象;缺乏微腐蚀也会导致结协力不足,导致起泡现象。

  5、除了PCBA加工中存在的问题外,还可能存在板面清洁度和板面粗糙度不够导致表面起泡的现象。

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